集成电路基金二期到来，半导体芯片、材料及数据中心概念股梳理

一、国家大基金的由来

国家集成电路产业投资基金(也即“大基金”)，国务院于2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，奠定未来集成电路的战略发展方向，同时提出要设立国家产业投资基金的重要举措。同年9月，在工信部和财政部的指导下，国开金融、华芯投资等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业 投资基金股份有限公司章程》，大基金正式设立。

大基金最初的发起人有：国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛(集团)有限公司、中国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司，随即，又有武汉经济发展投资有限公司(现已更名为“武汉金融控 股(集团)有限公司”)、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、赛伯乐投资集团 等7家机构参与增资扩股。最终大基金一期 共募得普通股987.2亿元，同时发行优先股400亿元，基金总规模达到1,387.2亿元。

整体上，大基金一期在2019年浮盈百亿，在如此靓丽的业绩下，大基金似乎成为了投资者投资科技股的“指路明灯”，

财联社2019年10月25日讯，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”)已于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，共27位股东，均为企业法人类型。此次基金额度超过第一期。

大基金二期财政部出资225亿，中国烟草总公司出资150亿，移动、联通、电信三大运营商联合出资125亿元，亦庄国投认缴100亿元。此外亦有民间资本福建三安集团有限公司投资1个亿。

一、大基金二期投资方向

在投资方向上，大基金管理人华芯投资管理有限责任公司总裁路军透露了未来大基金投资布局及规划方向，其表示一期基金主要完成产业布局，二期基金要对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大做强，形成系列化、成套化装备产品，保障产业链安全。

在大基金一期投资项目中，芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%，设备和材料投资仅占6%;并且主要投资行业龙头大公司。而大基金二期明确表示将注重设备与材料领域的投资。

二、大基金二期投资预期下的各分支企业梳理

手机核心6大芯片方向：

1、OLED柔性屏。京东方、TCL、维信诺。

2、SoC主芯片，就是手机的CPU。中芯国际，华力华虹。

3、DRAM内存芯片，这是整个芯片行业体量最大的一个细分的商品。长江存储、合肥长鑫、兆易创新。

4、手机影片的NDND芯片。闻泰安世，圣邦股份。

5、相机最核心的是它那一颗CIS芯片。韦尔豪威，格科微。

6、通信射频芯片。三安集成，卓胜微。

7、半导体国产设备。北方华创，中微半导体，精测电子、至纯科技、长川科技，晶盛机电。

半导体材料：

光刻胶：智光电气，江化微，南大光电，晶瑞股份，强力新材，容大感光，广信材料等。

靶材：有研新材，阿石创，江丰电子。

其他：中环股份(硅片)，鼎龙股份(CMP抛光液)，菲利华(半导体设备+石英材料)。

数据中心：

数据中心之光模块及交换机：中际旭创，光迅科技，新易盛，华工科技，天孚通信，剑桥科技。

数据中心之光纤：通光线缆，太辰光，特发信息，理工光科，亨通光电，光库科技等。

数据中心之连接器：立讯精密、得润电子、太辰光等。

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随着我国降准，美联储释放流动性，欧美限制做空等利好刺激，周五外围市场展开强劲反弹。A股整体表现强于外盘，下周指数企稳反攻可以期待，伴随大基金二期即将投放，大科技+大金融+新基建+土地流转，四个方向可能带动下周的盘面。

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